简介：导热材料灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护，无接触热阻可以无缝接触发热电子元器件，热量从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子...