简介：高导热硅胶垫片是一款高性能热传导界面材料，选用进口原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，全面提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。 基本规格：200MM*400MM，300MM*400MM。可根据客户要求裁切成不同规格尺寸