简介：高导热硅胶垫是一款高导热性能的材料，原料选用日本电气化学（Denka）高导热球形氧化铝粉和道康宁高分子聚合物制成，是一款性价比较高的导热填充材料，表面天然微粘性和柔软性能够较好的填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递,全面提升导热性能。适合高性能要求，是一款理想的导热界面材料 基本规格：200MM*400MM,300MM*400MM.可根据客户要求裁切成不同规格尺寸