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电子应用领域散热导热材料有哪些分类

文章来源: 深圳联腾达科技有限公司人气:1109发表时间:2017-06-28 14:00:11

导热散热材料一般分为:导热硅胶垫、陶瓷散热片、导热石墨片、相变化材料、矽胶布等
导热硅胶垫:基材是硅胶,通过添加各种辅料及金属氧化物合成的一种导热材料,又称导热硅胶片、软性导热垫等,能够填充缝隙
导热双面胶:由亚克力胶基材通过添加填充导热粉和有机硅胶复合而成达到导热绝缘的行性
陶瓷散热片:这种材料最大的特性就是高导热,高绝缘性,一般大功率设备会采用这种导热材料
导热矽胶布:这种材料的基材为玻纤,也有人叫导热硅胶布、抗撕拉硅胶布等,这种材料绝缘性比交好,缺点是导热性能相对较低
导热石墨片:这种材料是一种新型的材料,材料性能较高,可以往两个方向同时散热,所以散热比均匀
相变化材料:相变化材料一般用于液晶显示等电子设备,产品受热由于具有流动性,所以填充缝隙的性能也较好,是性价比较高的一款导热材料

此文关键词:导热材料